2月15日下午，山東大學(xué)微電子學(xué)院原黨委書(shū)記、副院長(cháng)王卿璞一行到訪(fǎng),公司董事長(cháng)徐文匯接待。

首先，王卿璞教授一行深入生產(chǎn)車(chē)間，詳細了解硅基以及碳化硅功率器件生產(chǎn)過(guò)程。

董事長(cháng)徐文匯對王卿璞教授一行的到來(lái)表示了熱烈歡迎，并詳細介紹了公司基本情況。王卿璞教授對公司的發(fā)展理念、項目定位以及產(chǎn)業(yè)化快速落地給予了充分肯定。雙方就半導體產(chǎn)業(yè)現狀和發(fā)展前景進(jìn)行了深入交流，雙方表示，下一步在人才培養、研發(fā)攻關(guān)、技術(shù)轉化等方面加強交流互動(dòng)，大力推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用合作，共同促進(jìn)半導體功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

微電子學(xué)院是教育部批準的全國示范性微電子學(xué)院之一（全國26所）。公司碳化硅功率器件封測項目和山東大學(xué)微電子學(xué)院達成合作意向，近期進(jìn)入實(shí)質(zhì)合作。

魯晶半導體在2018年申報的“碳化硅功率器件封裝及應用創(chuàng )新項目” 被列為2018年度山東省第三批技術(shù)創(chuàng )新項目。目前公司以第三代碳化硅功率器件的封測為基礎，全面服務(wù)第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展壯大，為將來(lái)大規模應用打下堅實(shí)基礎。