鑒于第三代半導體產(chǎn)業(yè)的戰略地位，國家從宏觀(guān)層面對第三代半導體進(jìn)行了全面支撐。我公司明確穩定的研究方向積極推進(jìn)創(chuàng )新團隊建設，在重視自主創(chuàng )新的同時(shí)也注重產(chǎn)學(xué)研和國際化合作，積極加強與國內外知名半導體設計、封裝企業(yè)、國內科研機構、高等院校以及企事業(yè)單位的合作，增強企業(yè)的技術(shù)集成及創(chuàng )新能力。公司于 2016年組建碳化硅功率半導體器件研發(fā)小組，主要表現為與一些高校，例如：山東管理學(xué)院建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系；和深圳清華研究院第三代半導體研發(fā)中心簽約，目的是圍繞碳化硅器件封測方面作了一系列探索。

濟南魯晶半導體以碳化硅功率器件生產(chǎn)封裝測試及應用為中心，研發(fā)團隊積極不斷的創(chuàng )新，2018 年僅一年的時(shí)間申請發(fā)明專(zhuān)利及實(shí)用新型近 10 項。

為了進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展，魯晶半導體在濟南高新區支持下，在濟南高新區內規劃建設半導體功率器件產(chǎn)業(yè)園，目標是在2022年建成世界先進(jìn)水平的SiC功率器件研發(fā)設計中心和封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。

此次魯晶半導體申報的“碳化硅功率器件封裝及應用創(chuàng )新項目”是魯晶半導體重點(diǎn)創(chuàng )新項目，是魯晶半導體升級的重要舉措 ，項目的成功實(shí)施將為魯晶半導體的廣大客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和更完善的服務(wù)。 并在技術(shù)上彌補國內行業(yè)空白，推動(dòng)我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)現彎道超車(chē)，躋身世界先進(jìn)水平。